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格力自研芯片破億顆,董明珠自豪宣稱:全程未用國家資金

來源:m.kitchensticks.com   發(fā)布時間:2024-12-18


信息來源:澎湃新聞

本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合


董明珠表示格力芯片成功了,從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經完成。


近日,格力電器董事長董明珠在財經訪談節(jié)目中透露了一個激動人心的消息:格力在芯片領域的自主研發(fā)與制造已成功突破億顆。她表示,格力芯片成功了,從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經完成了!拔矣X得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠,沒有拿國家一分錢!


2018年,格力電器成立全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司,專注于家電主控芯片和功率器件芯片的研發(fā)。相關數據顯示,2019年10月,格力自主研發(fā)的芯片出貨量就突破了1000萬顆,到2020年底,累計出貨量達到了3800萬顆。2021年底,這一數字更是攀升至7200萬顆,而到了2022年底,累計出貨量已經超過了1億顆,年均出貨量高達3600萬顆。


據格力電器披露,2023年,其芯片業(yè)務實現收入約100億元,同比增長約50%;實現凈利潤約20億元,同比增長約100%。這意味著,格力電器的芯片業(yè)務已經占據了其總收入的4%左右,總利潤的7%左右,且增速遠高于其主業(yè)空調。


格力造芯之路:投資與自主研發(fā)


2019年,董明珠表示要投資500億元,研發(fā)格力自己的芯片。


造芯的第一步,格力電器投資10億元成立了專注芯片設計的公司——珠海零邊界,經營范圍包括半導體、集成電路、芯片、電子元器件、電子產品的設計與銷售等。同時投資了半導體上市公司——聞泰科技,通過向聞泰科技的控股股東中聞金泰、珠海融林增資30億元,間接持有聞泰科技超過10%的股份,成為其第二大股東。


通過“鈔能力”,格力電器獲得了芯片設計和生產的能力,下一步格力開始了自主研發(fā)芯片。


2020年,格力電器正式推出了自主研發(fā)的空調芯片,包括主控芯片、驅動芯片、通信芯片等,實現了空調芯片的自主化;2021年,格力電器又推出了自主研發(fā)的手機芯片,包括處理器、內存、存儲、攝像頭等,實現了手機芯片的自主化;2022年,格力電器又推出了自主研發(fā)的物聯網芯片,包括傳感器、控制器、通訊器等,實現了物聯網芯片的自主化。


格力芯片系列:通用MCU、智能SoC芯片、功率半導體


根據官網信息顯示,目前珠海零邊界的芯片產品主要分為3個系列——工業(yè)級32位系列MCU、智慧家庭系列芯片(AIoT SoC)和功率半導體芯片等。應用產品包括家用智能空調、商用多聯機、消費電子、可穿戴設備、智能家居、健康醫(yī)療配套、工業(yè)自動化等領域。


32位系列MCU芯片


格力32位系列MCU芯片已在家用空調、商用多聯機、 線控器、遙控器等終端產品上實現批量應用,年用量超過3000萬顆,可廣泛應用于消費類電子、可穿戴設備、家居產品、健康醫(yī)療配套、商用大型機組、工業(yè)傳感、高性能電機控制等領域。據悉,格力MCU芯片不良率低至15PPM,即10萬個芯片中不合格數1.5個。


智能SoC芯片


智能SoC芯片主要應用于語音識別、機器視覺等相關深度學習領域,搭載NPU的SoC芯片對于圖形處理、神經網絡計算的算力將有大幅提升。據悉,格力研發(fā)的人工智能芯片搭配公司空調節(jié)能的關鍵算法已實現量產驗證,可實現空調節(jié)能15%以上。


功率半導體


格力功率半導體分為IGBT和FRD兩類,IGBT用于高壓電路的快速開關,FRD用于反向電壓快恢復,可以用來克服反向電流,從而保證IGBT開關速度。格力第三代半導體功率器件在公司家用空調柜機上實現量產驗證,可有效提高空調節(jié)能效率。


格力不僅要造芯,還要補齊全產業(yè)鏈


在布局半導體這盤棋局時,格力不僅僅是瞄準了“造芯”,更重要的是要補齊全產業(yè)鏈。


2023年由格力金投與中芯聚源聯合領投的華芯(珠海)半導體砷化鎵GaAs總部研產基地項目落戶珠海,并在珠海投資建設總投資約34億元、產能達1.5萬片/月的6寸砷化鎵晶圓代工廠。


2023年格力集團與南京數字光芯科技有限公司簽約,擬在珠海高新區(qū)投資建設數字光場芯片底層硅基驅動項目,推動硅基顯示芯片的全面國產化。


2023年格力集團與電科星拓進行簽約,建設電科星拓企業(yè)級高速模擬芯片及數模混合芯片項目,開展企業(yè)級高速模擬芯片及數;旌闲酒难邪l(fā)及產業(yè)化。


2024年,董明珠透露格力正瞄準更高性能的第三代半導體前沿領域,投資近百億元建設碳化硅芯片工廠,這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠,今年6月可以正式投產。該項目總用地面積約為20萬平方米,項目建成后,將新建1條年產24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測試生產線,并打造電子器件、封測一體化SiC生產線。


此外,格力還通過旗下的珠海格力金融投資密集投資半導體產業(yè)基金,鄭州清禾泛半導體產業(yè)投資基金合伙企業(yè)、廣東粵澳半導體產業(yè)投資基金等半導體產業(yè)基金都可以看到格力的影子。


*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認同。

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